9月3日消息，據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國大陸在芯片制造設備上的支出達250億美元（約合人民幣1779億元），超過美國、韓國等國家的總和。

據(jù)SEMI觀察，在全球經濟放緩的背景下，中國大陸是唯一一個芯片制造設備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。強勁支出勢頭在7月份得以持續(xù)，預計中國大陸在芯片制造設備上的全年支出將達到500億美元，有望再次刷新年度紀錄。

《中國經營報》記者注意到，中國大陸已成為全球頂級芯片設備供應商的最大營收來源，美國應用材料公司、泛林集團和科磊等全球芯片設備龍頭企業(yè)的財報顯示，中國大陸市場貢獻了它們近一半的營收。

業(yè)內人士認為，在大力推動芯片供應本地化、降低進一步出口限制風險的背景下，全球各主要國家都在大力推動半導體產業(yè)發(fā)展和芯片的本土化生產。過去幾年，中國半導體設備的自給率在不斷提升。SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng對記者表示，除了中芯國際這些頭部企業(yè)，至少有十多家二線芯片制造商在積極購買新工具，推動了中國大陸的整體支出。

中國芯片設備采購創(chuàng)新高 超過后面幾名的總和

SEMI數(shù)據(jù)顯示，作為全球最大的半導體設備市場，中國在2024年前六個月的芯片設備支出達到創(chuàng)紀錄的250億美元。中國在7月份保持了強勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀錄。

此外，中國海關總署的數(shù)據(jù)顯示，今年1至7月，中國企業(yè)進口了價值近260億美元的芯片制造設備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。與此同時，2023年，中國企業(yè)用于制造計算機芯片的設備的進口量增長了14%，達到近400億美元，這是自2015年有記錄以來的第二大進口額。

“此前，由于美國、日本、荷蘭等收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前國內廠商已更多轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。”一位半導體產業(yè)人士對記者表示。

分析人士認為，中國對芯片生產設備的創(chuàng)紀錄投資，不僅受到中芯國際這些頂級芯片制造商的推動，中小型芯片制造商的增長勢頭也較猛。

9月3日，據(jù)TrendForce 集邦咨詢報告，全球前十大晶圓代工企業(yè)2024Q2產值環(huán)比增長9.6%，整體達319.62億美元。其中，臺積電以超過60%的市場份額登頂，而中芯國際在三星之后排名第三，另一家企業(yè)合肥晶合也躋身前十榜單。

值得注意的是，在全球經濟放緩的大背景下，中國是今年上半年唯一一個芯片制造設備支出同比繼續(xù)增加的國家。美國、韓國等在芯片制造設備上的支出與去年同期相比都有所減少。

Clark Tseng表示：“我們看到中國繼續(xù)為其新的成熟節(jié)點芯片制造設施購買所有設備。對可能進一步實施出口管制限制的擔憂，也促使他們提前采購和確保更多可以購買的設備。”

而中國在全球芯片領域的持續(xù)投資布局，也成為全球頂級芯片設備供應商最大的營收來源。美國應用材料公司、泛林集團和科磊最新公布的季度財報顯示，中國市場貢獻了應用材料、泛林集團和科磊約44%的營收。

而根據(jù)公司披露的數(shù)據(jù)，對于日本第一大芯片工具制造商東京電子和荷蘭阿斯麥來說，中國市場至關重要，東京電子今年6月份49.9%的收入來自中國，而荷蘭阿斯麥也有約49%的收入來自中國。

日本半導體設備協(xié)會預測，2024年日本芯片設備銷售額將增長15%，并將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。東京電子、Screen Holdings和Advantest在公布4—6月業(yè)績時均上調了全年預測，以應對超出預期的強勁需求。

Screen公司高級常務執(zhí)行董事Masato Goto表示：“中國的購買量可能超過實際需求，這得益于美國對華先進半導體出口的限制。”

芯片產業(yè)復蘇 芯片設備領域加速追趕

半導體設備投資是未來市場需求的重要指標，也是行業(yè)前景的晴雨表。

在經歷了前兩年的低谷后，半導體市場正在迎來復蘇。業(yè)內人士認為，今年半導體行業(yè)的增長主要得益于存儲芯片需求復蘇和人工智能相關芯片需求的激增。由于汽車和工業(yè)芯片市場正在市場調整中，相關領域僅經歷了3%至5%的溫和增長。

在半導體市場整體復蘇的大背景下，Clark Tseng說：“我們預計2025年還將再增長20%，這將是設備支出的又一個重要年份。”

記者注意到，目前，全球各主要國家都在大力推進半導體產業(yè)發(fā)展和芯片本土化生產，近期美國、韓國、日本、印度等國家都陸續(xù)推出了一系列支持本土半導體產業(yè)發(fā)展的政策。

為此SEMI預計，隨著半導體生產的本土化趨勢的推進，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出也將大幅增長。SEMI產業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆指出，今年全球半導體設備市場有望較去年微幅增長3%，至1095億美元，明年在先進邏輯芯片及封測領域驅動下，設備市場將較今年增長16%，至1275億美元規(guī)模。

Disco執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga則表示：“全球半導體市場正在增長，如果芯片制造商加快努力將生產多元化，不再局限于中國大陸和臺灣，對設備的需求將會增長。”

此外，SEMI方面認為，中國持續(xù)的收購熱潮推動芯片行業(yè)資本密集度自2021年起連續(xù)四年升至15%以上。資本密集度與全球半導體銷售額一樣，是芯片行業(yè)供需平衡的重要指標。Clark Tseng認為：“過去30年，資本密集度低于15%，現(xiàn)在看來，15%以上將成為新常態(tài)。”

Clark Tseng 表示，過高的比例會引發(fā)供應過剩的擔憂，不過，SEMI預計未來兩年中國建設新工廠的總支出將“正常化”。

SEMI預計中國大陸還將成為建設新芯片工廠的最大投資者，其中包括購買設備。其預計中國大陸的全年總支出將達到500億美元。 “中國玩家可以作為頂尖玩家來看待，這樣他們就能在短短六到七年內彌補看似十年的差距。” Goto說。

上述半導體產業(yè)人士表示，過去幾年，中國半導體設備的自給率不斷提升，但與全球領先國家相比仍處于較低水平，有較大的國產化空間和潛力。不過，隨著中國存儲、Foundry廠商陸續(xù)進入設備采購高峰期，國產關鍵設備本土配套能力顯著提升，增長有望加速。

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